新技術情報

新技術開発

ハーフ潰し成形技術

従来は切削加工でしか実現できなかったハーフ潰し形状をプレス加工のみでの成形に成功しました!

鏡面SYVECパンチ

アマダの超精密プロファイルグラウンダーDV1を、テーブルスケール性能を向上させ、文字幅1.0mm・Rz0.17μmでの削り出しに成功。超精密なレイアウト設計にて超精密な加工を実現しました。

超硬材プロファイル研削加工(先端0.2mm角)

10×10×70mmの超硬材(RD50)を先端0.2mm角という微細加工に挑戦。刃先長さ10mmで形状精度が1μm以下の加工に成功しました。

炭素鋼の鏡面せん断加工

炭素鋼の打ち抜き加工を施した場合、破断面が大部分を占めてしまったり、二次せん断面ができてしまったりしますが、独自のシェービング加工技術によって、ミクロンオーダーでの鏡面せん断加工を実現しました。

超精密研削加工(直角ブロック・鏡面研削)

50mmのブロックを8個組み合わせて作られた100×100×100mmの立方体。鏡面研削にて平面度0.8μmの加工を実現しました。

超微細突起加工

アルミニウム(A1050、t=0.2mm)の素材から、プレス加工にて微細突起を成形する加工技術を確立しました。

面ダレ無し!NSD打ち抜き法

No Shear Droopの頭文字を取り、面ダレ無しの革新的な打ち抜き法を確立しました。

超精密打ち抜き法!鏡面せん断加工

精密せん断打ち抜き法で知られるファインブランキング工法と異なり、プレス加工におけるシェービング工程を活用した超精密打ち抜き法を確立しました。

 

CFP技術

圧力開放弁一体化成形開発(二次電池用蓋)

従来、圧力開放弁と電池蓋は溶接にて接合されていました。しかし、弊社のCFP技術を用いて、0.3mmの圧力開放弁と、1.5mmの電池蓋の一体成形技術を完成させました。